總用地面積380畝,總投資額為80億元,項目具體地址為西至紹興市越大棉紡塑料有限公司圍墻線,北至臨江路,與中芯(紹興)項目就隔著一條銀城路。本次啟動的一期廠房項目規(guī)劃面積228畝,計劃導入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務,擬建設成為國內(nèi)最先進的封裝測試基地,建成投產(chǎn)后將具備年封裝300mm芯片48萬片的能力,年收入可達34億元,產(chǎn)品將廣泛應用于5G基站、通訊、服務器、AP、云計算中心、人工智能等5G相關領域。
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